APLAS

Asian Symposium on Programming Languages and Systems

CCF CCORE B非 TH-CPL软件工程/系统软件/程序设计语言 · 6 届 · 2021–2026

当前届 / 最近一届

APLAS 2026

December 1-4, 2026 · Hong Kong SAR, China

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投稿时间节点

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    第 1 轮 · 全文

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第1 轮:本轮截止时间已到

其他信息

历史录用率
2025: 46.4%(13/28 25')(录用 13 / 投稿 28)
数据来源
CCF Deadlines
原始截止日期与时区
时间组 1

全文:2026-06-22 23:59:59 AoE

原始截止时区:AoE。延期与具体投稿要求请核对官网。

截止日期漂移

按原始截止日期统计,不随显示时区切换。横轴为年份,纵轴为日期在一年中的位置。

近 6 届截止集中在 6 月中旬,最早与最晚相差 22 天。

6月7月2021: 2021-06-19 23:59:59 AoE202106/192022: 2022-06-16 23:59:59 AoE202206/162023: 2023-06-18 23:59:59 AoE202306/182024: 2024-05-31 23:59:59 AoE202405/312025: 2025-06-07 23:59:59 AoE202506/072026: 2026-06-22 23:59:59 AoE202606/22

录用率趋势

来源见表格链接;同年多轮合并统计。

0%30%61%2021: 39.5%(17/43 21') (17/43)39.5%20212022: 45.5%(10/22 22') (10/22)45.5%20222023: 46.9%(15/32 23') (15/32)46.9%20232024: 48.6%(18/37 24') (18/37)48.6%20242025: 46.4%(13/28 25') (13/28)46.4%20252026: 44.1%(15/34 26') (15/34)44.1%2026
年份投稿录用录用率来源
2026341544.1%(15/34 26')统计口径未说明aplas26.hotcrp.com
2025281346.4%(13/28 25')统计口径未说明link.springer.com
2024371848.6%(18/37 24')统计口径未说明link.springer.com
2023321546.9%(15/32 23')统计口径未说明link.springer.com
2022221045.5%(10/22 22')统计口径未说明link.springer.com
2021431739.5%(17/43 21')统计口径未说明link.springer.com

历届截止

每届取最后一轮正式截止;有多轮或摘要截止的在备注列标出。

年份截止(原时区)会期地点备注状态
20262026-06-23 11:59 UTC原始:2026-06-22 23:59:59 AoEDecember 1-4, 2026Hong Kong SAR, China—已截止
20252025-06-08 11:59 UTC原始:2025-06-07 23:59:59 AoEOctober 28-29, 2025Bengaluru, India—已截止
20242024-06-01 11:59 UTC原始:2024-05-31 23:59:59 AoEOctober 22 - 24, 2024Kyoto, Japan—已截止
20232023-06-19 11:59 UTC原始:2023-06-18 23:59:59 AoENovember 27 - 29, 2023Taipei, China—已截止
20222022-06-17 11:59 UTC原始:2022-06-16 23:59:59 AoEDecember 5, 2022Auckland, New Zealand—已截止
20212021-06-20 11:59 UTC原始:2021-06-19 23:59:59 AoEOctober 17 - 18, 2021Chicago, Illinois, United States (Hybrid)含摘要截止已截止

举办地历史

  • 2026Hong Kong SAR, China · December 1-4, 2026
  • 2025Bengaluru, India · October 28-29, 2025
  • 2024Kyoto, Japan · October 22 - 24, 2024
  • 2023Taipei, China · November 27 - 29, 2023
  • 2022Auckland, New Zealand · December 5, 2022
  • 2021Chicago, Illinois, United States (Hybrid) · October 17 - 18, 2021

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